L'action du néerlandais Besi grimpe après la décision d'Applied Materials de relever sa participation de 9 % à environ 20 %, resserrant leurs liens dans les technologies pour le matériel d'IA.
L'entreprise néerlandaise BE Semiconductor Industries (Besi), qui fabrique des machines utilisées pour assembler et conditionner des semi-conducteurs, a vu son titre gagner plus de 10 % pour dépasser 160 € par action mardi en début d'après-midi.
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Cette envolée a suivi l'annonce, lundi soir, par Applied Materials, l'un des plus grands fabricants mondiaux d'équipements pour la production de puces, de son intention d'augmenter sa participation dans Besi à environ 20 %, contre les 9 % qu'il détient depuis avril 2025.
Dans un communiqué, Applied a indiqué avoir signé un accord d'achat accéléré d'actions pour acquérir ces titres supplémentaires, dont le règlement-livraison reste suspendu à un examen au titre du droit américain de la concurrence.
Le groupe basé en Californie a qualifié cette participation d'investissement de long terme et a affirmé qu'il n'avait "actuellement aucune intention d'augmenter sa participation dans Besi au-delà d'environ 20 %".
Applied n'entend pas non plus réclamer de siège au conseil d'administration de la société néerlandaise, a ajouté l'entreprise.
Prabu Raja, président du groupe des produits pour semi-conducteurs d'Applied, a expliqué dans le même communiqué que l'entreprise augmentait sa participation car le hybrid bonding et les solutions de nouvelle génération pour connecter les puces deviennent de plus en plus cruciales pour une informatique d'IA économe en énergie.
"Nous nous réjouissons aussi de poursuivre notre collaboration stratégique avec Besi", a conclu Raja.
L'hybrid bonding et l'IA
La collaboration entre les deux groupes sur le hybrid bonding remonte à 2020.
Cette technique relie directement les puces entre elles, sans microbilles de soudure, ce qui permet de les empiler plus densément et est considérée comme un élément clé de la prochaine génération de processeurs et de mémoires pour l'IA.
Le 1er octobre, dans un communiqué commun, ils ont élargi leur partenariat à d'autres technologies d'encapsulation, Besi devenant un "partenaire d'innovation" au sein du nouveau centre de recherche et développement d'Applied dans la Silicon Valley, l'EPIC Center.
Dans ce texte, Raja estimait que l'encapsulation avancée était devenue un défi d'ingénierie des matériaux plutôt qu'une simple étape d'assemblage en fin de chaîne.
Le directeur général de Besi, Richard Blickman, avait qualifié l'arrivée dans ce centre de "suite naturelle de notre collaboration".
Pourquoi pas une OPA ?
La promesse d'Applied de s'arrêter à 20 % lui permet aussi de rester nettement en dessous d'un seuil clé. Selon les règles néerlandaises en matière d'OPA, tout investisseur qui franchit le seuil de 30 % des droits de vote d'une société cotée doit déposer une offre sur la totalité du capital.
Un rachat total serait aussi examiné de près à Pékin.
Les deux groupes réalisent une part importante de leurs ventes en Chine, ce qui donne à l'autorité chinoise de la concurrence son mot à dire sur toute fusion potentielle.
Environ 30 % du chiffre d'affaires 2025 d'Applied provenait de la Chine, tandis que Besi exploite une usine dans la ville chinoise de Leshan, dans la province du Sichuan.
Applied a déjà connu une situation similaire. En 2021, le groupe a renoncé à l'acquisition du fabricant japonais d'équipements pour semi-conducteurs Kokusai Electric, faute d'avoir obtenu à temps le feu vert des autorités chinoises.
Le mouvement d'Applied intervient aussi après une forte chute du cours de Besi.
L'action a perdu environ la moitié de sa valeur depuis un pic à 317 € en juin, emportée par une correction plus large sur les valeurs des semi-conducteurs.